英飞凌官宣：800V供电来袭，GaN用量将反超SiC

AI数据中心800V供电浪潮已至，宽禁带半导体需求成为行业共识，其中氮化镓（GaN）用量预计迎来爆发式增长，导入比例甚至有望超越碳化硅（SiC），成为功率半导体市场的新焦点。

英飞凌（Infineon）电源与传感事业部总裁Adam White，在近期举办的行业活动中明确表示，未来AI服务器功率将实现跨越式提升，从目前单机柜500kW逐步升级至兆瓦（MW）级别。与此同时，AI数据中心的功率半导体价值量预计将达到每千瓦150美元，这一趋势将为功率半导体市场注入强劲增长动力。

英飞凌同步披露，从2026年起，AI数据中心电源架构将开启全面转型。当前单机柜整合计算与供电的传统模式，将逐步向三相高压电源Sidecar架构演进，最终实现由少量集中供电核心，为多个服务器机柜统一供电的高效架构。此外，固态变压器、固态断路器等新技术，也将逐步在AI数据中心落地应用，进一步优化供电效率与稳定性。Sidecar架构作为外挂机柜，内置多个功率模块，可将交流400伏整流升压为直流800伏，无需替换原有传统变压器，适配性极强。

英飞凌强调，公司在硅基、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）三大核心技术领域拥有独特优势，这三类材料将为AI数据中心功率半导体方案提供多元优化选择。其中，GaN在高开关频率场景中的应用正快速扩容，而800V供电系统中，中低压模块需求量最大，将直接带动GaN用量大幅攀升——英飞凌旗下CoolGaN™功率晶体管相关产品，已实现高功率密度、小体积的优势，适配800V供电场景的高效需求。

Adam White进一步补充，目前每千瓦150美元的功率半导体价值量评估仍偏保守。作为AI数据中心的核心关键器件，功率半导体的市场规模，将随数据中心电源需求的持续增长不断扩大。据行业测算，若每年新增30GW的AI算力，仅AI算力领域就将带来约31亿美元的功率半导体潜在市场空间。

本次活动中，英飞凌同步推出多款适配800V供电场景的新产品，包括集成GaN的高压母线转换电源，其方案已从800V转48V升级至更高效的800V转12V；同时展示了数字多相PWM降压控制器、集成PMBus的PoL稳压器、TLVR四相模块等核心产品，以及PSU、BBU整体解决方案，还有eFuse、热插拔（Hot swap）等配套保护器件，全方位覆盖AI数据中心供电需求。

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